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</head>
<body>
    <div class="nav">
        <a href="../index.html">首页</a>
        <a href="../research.html">核心功能</a>
        <a href="../team.html">人员一览</a>
        <a href="../history.html">里程碑</a>
    </div>
    <div class="container">
        <h1 class="title">项目详情</h1>
        <div class="card">
            <div class="card-header">
                <h2>一对多接口转换</h2>
                <span class="tag tag-planning">已交付厂家</span>
            </div>
            <p class="desc">
                本项目（内部代号 <strong>USB_HUB_26</strong>）是一款基于 <strong>SL2.1A</strong> 主控芯片的紧凑型 USB 2.0 集线器，将单个 Type-C 输入接口扩展为 4 路 USB-A 输出接口，专为笔记本电脑、平板等 Type-C 设备的外设扩展场景设计。项目于 <strong>2026-08-25</strong> 完成原理图设计（版本 V1.0），采用 <strong>嘉立创EDA (EasyEDA Pro V3.2.186)</strong> 完成 2 层 FR-4 PCB 布局与 3D 建模，目前已交付厂家进行生产。
            </p>
            <div class="features">
                <div class="feature-item">
                    <h4>SL2.1A 主控方案</h4>
                    <p>高集成度 USB 2.0 Hub 控制器，一拖四稳定扩展，外围电路精简，BOM 成本低。</p>
                </div>
                <div class="feature-item">
                    <h4>Type-C 输入 / 4×USB-A 输出</h4>
                    <p>Type-C 支持正反插拔，4 路 USB-A 可同时连接键鼠、U盘、读卡器等外设。</p>
                </div>
                <div class="feature-item">
                    <h4>2层 FR-4 紧凑设计</h4>
                    <p>板尺寸约 100×30mm，蓝色阻焊 + 沉金焊盘，1.6mm 标准板厚，4 角安装固定孔。</p>
                </div>
                <div class="feature-item">
                    <h4>完整设计流程</h4>
                    <p>从原理图到 PCB 布局再到 3D 预览，全流程在嘉立创EDA中完成，设计可追溯。</p>
                </div>
            </div>
            <div class="progress-wrap">
                <div class="progress-label"><span>开发完成</span><span>100%</span></div>
                <div class="progress-bar"><div class="progress-fill"></div></div>
            </div>

            <h3 class="section-title">技术规格</h3>
            <div class="spec-grid">
                <div class="spec-item">
                    <div class="spec-label">主控芯片</div>
                    <div class="spec-value">SL2.1A (USB 2.0 Hub)</div>
                </div>
                <div class="spec-item">
                    <div class="spec-label">输入接口</div>
                    <div class="spec-value">1 × Type-C (正反插拔)</div>
                </div>
                <div class="spec-item">
                    <div class="spec-label">输出接口</div>
                    <div class="spec-value">4 × USB-A 母座</div>
                </div>
                <div class="spec-item">
                    <div class="spec-label">PCB 尺寸 / 板厚</div>
                    <div class="spec-value">约 100×30mm / 1.6mm</div>
                </div>
                <div class="spec-item">
                    <div class="spec-label">板材 / 层数</div>
                    <div class="spec-value">FR-4 玻纤板 / 2 层</div>
                </div>
                <div class="spec-item">
                    <div class="spec-label">阻焊 / 焊盘工艺</div>
                    <div class="spec-value">蓝色阻焊 / 沉金</div>
                </div>
                <div class="spec-item">
                    <div class="spec-label">设计软件</div>
                    <div class="spec-value">嘉立创EDA V3.2.186</div>
                </div>
                <div class="spec-item">
                    <div class="spec-label">原理图版本 / 日期</div>
                    <div class="spec-value">V1.0 / 2026-08-25</div>
                </div>
            </div>

            <h3 class="section-title">设计展示</h3>
            <div class="model-info">
                <p>以下为项目在 <strong>嘉立创EDA (EasyEDA Pro)</strong> 中的完整设计成果，按"原理图 → PCB布局 → 3D正面预览 → 3D背面预览"的设计流程依次展示，全面呈现从电路原理到物理实现的全过程。</p>
            </div>

            <div class="showcase-item">
                <img src="屏幕截图 2026-08-27 231712.png" alt="原理图">
                <div class="showcase-body">
                    <h4>一、原理图设计 <span class="badge">Schematic · V1.0 · 2026-08-25</span></h4>
                    <p>原理图采用 A4 幅面绘制，核心为 <strong>SL2.1A</strong> USB 2.0 Hub 主控芯片，整个电路可分为以下几个功能模块：</p>
                    <ul>
                        <li><strong>上游输入电路</strong>：Type-C 接口（PJ-612D-6 封装）作为数据与供电输入，D+/D- 差分信号连接至 SL2.1A 的上游端口，VCC5V 为主芯片及下游接口供电。</li>
                        <li><strong>下游输出电路</strong>：4 路 USB-A 母座（USB1~USB4）分别连接 SL2.1A 的 4 个下游数据端口，每路独立走线，支持同时使用。</li>
                        <li><strong>电源滤波电路</strong>：采用 100μF 电解电容 + 0.1μF 陶瓷电容的组合滤波方案（C1/C3/C8/C10 等），分布在主控和各接口附近，抑制电源噪声。</li>
                        <li><strong>时钟电路</strong>：12MHz 晶振（X1）配合两个负载电容，为 SL2.1A 提供稳定的工作时钟。</li>
                        <li><strong>指示与保护电路</strong>：LED 指示灯（LED1）串联限流电阻（R1），上电常亮指示工作状态；自恢复保险丝 F1（FS0100-150R）提供过流保护。</li>
                    </ul>
                    <p>图纸标题栏标注项目名称"USB_HUB_26原理图"，版本 V1.0，创建与更新日期均为 2026-08-25。</p>
                </div>
            </div>

            <div class="showcase-item">
                <img src="../photo/屏幕截图 2026-08-26 094238.png" alt="2D PCB布局">
                <div class="showcase-body">
                    <h4>二、PCB 布局设计（2D 顶层视图） <span class="badge">PCB Layout · 2层板</span></h4>
                    <p>下图为 <strong>嘉立创EDA (EasyEDA Pro)</strong> 中的 2D 顶层布线视图，左侧为工程导航树，右侧为图层面板，完整呈现了从原理图导入后的 PCB 布线工作区。PCB 采用 2 层板设计，整体尺寸约 <strong>100mm × 30mm</strong>，长方形紧凑布局。顶层（红色显示）主要放置元器件并走信号线，底层（蓝色显示）为电源和辅助信号层。布局要点如下：</p>
                    <ul>
                        <li><strong>接口布局</strong>：4 个 USB-A 母座（USB1~USB4）沿板的长边等距排列在板下方，间距均匀，保证插拔空间；Type-C 接口位于板的右侧，与主控芯片相邻，缩短上游信号走线。</li>
                        <li><strong>主控布局</strong>：SL2.1A 芯片（U1）布置在 Type-C 接口左侧，处于整个板的信号枢纽位置，到 4 个下游接口的走线距离尽量均衡。</li>
                        <li><strong>无源元件布局</strong>：滤波电容（C1/C3/C8/C10）、电阻（R4 等）、晶振（X1）围绕主控芯片就近放置，遵循"滤波电容靠近电源引脚、晶振靠近时钟引脚"的布局原则，最小化环路面积。</li>
                        <li><strong>走线设计</strong>：USB 差分信号（D+/D-）做等长和并行处理，确保信号完整性；电源走线采用较宽线径，降低压降；顶层与底层通过过孔切换，形成完整的 2 层布线。</li>
                        <li><strong>安装固定</strong>：4 个圆形安装孔（板角标注"1"）分布在 PCB 四角，用于螺丝固定到外壳中。</li>
                        <li><strong>丝印标识</strong>：顶层丝印"理查德杨"，各元件标号（C10、C8、C3、USB1~4、U1、R4、LED1、F1、X1 等）清晰可辨，便于生产焊接和调试。</li>
                    </ul>
                </div>
            </div>

            <div class="showcase-item">
                <img src="../photo/屏幕截图 2026-08-26 094317.png" alt="3D正面预览">
                <div class="showcase-body">
                    <h4>三、3D 正面预览 <span class="badge">3D Preview · Top Side</span></h4>
                    <p>下图为嘉立创EDA中的 3D 正面渲染预览，从斜视角直观展示了 PCB 组装后的物理外观。右侧属性面板实时显示了板材颜色、焊盘工艺及完整的层堆叠参数：</p>
                    <ul>
                        <li><strong>基板材质</strong>：FR-4 玻纤板，<strong>板子颜色</strong>：蓝色，<strong>焊盘喷镀</strong>：金色（沉金工艺），<strong>板厚</strong>：1.6mm。</li>
                        <li><strong>层堆叠结构</strong>（从上到下）：顶层阻焊层 0.010mm → 顶层铜 0.035mm → 介电层（FR-4 芯材）1.510mm → 底层铜 0.035mm → 底层阻焊层 0.010mm，总厚度 1.6mm。</li>
                    </ul>
                    <p>正面可见的主要元器件包括：</p>
                    <ul>
                        <li><strong>4 个白色 USB-A 母座</strong>：沿板下方等距排列，为主要输出接口，体积较大，是板上最高的元件之一。</li>
                        <li><strong>SL2.1A 主控芯片</strong>：SOP 封装，位于 Type-C 接口附近，黑色封装体。</li>
                        <li><strong>Type-C 接口</strong>：位于板右侧，引脚密集，为输入接口。</li>
                        <li><strong>无源元件</strong>：多个 0402/0603 封装的贴片电容和电阻（黄色/米色本体），12MHz 晶振，LED 指示灯（红色），自恢复保险丝等，围绕主控芯片分布。</li>
                        <li><strong>丝印</strong>：正面白色丝印"理查德杨"，元件标号清晰。</li>
                        <li><strong>安装孔</strong>：4 角贯通孔，孔壁沉金。</li>
                    </ul>
                </div>
            </div>

            <div class="showcase-item">
                <img src="屏幕截图 2026-08-27 231749.png" alt="3D背面预览">
                <div class="showcase-body">
                    <h4>四、3D 背面预览 <span class="badge">3D Preview · Bottom Side</span></h4>
                    <p>3D 背面预览展示了 PCB 底层（焊接面）的外观，主要特征如下：</p>
                    <ul>
                        <li><strong>底层丝印</strong>：板中央白色丝印"<strong>新世界科创研究所1001号机</strong>"，为项目归属标识。</li>
                        <li><strong>USB 接口背面焊盘</strong>：4 组焊盘阵列沿板下方排列，每组由椭圆形焊盘（对应 USB-A 母座的固定脚和电源脚）和圆形焊盘（数据引脚）组成，与正面的 4 个 USB-A 母座一一对应。</li>
                        <li><strong>Type-C 接口背面焊盘</strong>：位于板左侧，密集的引脚焊盘阵列，对应正面 Type-C 接口的多个引脚（包括电源、数据、CC 配置通道等）。</li>
                        <li><strong>底层走线</strong>：蓝色阻焊层下可见铜箔走线，主要为电源回路和辅助信号，与顶层信号线通过过孔连接，共同完成 2 层板的完整布线。</li>
                        <li><strong>沉金焊盘</strong>：所有暴露的焊盘均采用沉金工艺，呈现金色，提高可焊性和抗氧化性能，适合批量生产。</li>
                        <li><strong>安装孔</strong>：4 角贯通安装孔背面可见，孔壁金属化沉金。</li>
                    </ul>
                    <p>背面整体布局简洁，以接口焊盘和底层走线为主，没有放置贴片元件（元件均在顶层），符合"单面贴装、双面布线"的经济型 2 层板设计策略。</p>
                </div>
            </div>
        </div>
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    </div>
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